PCB科普捷配如何保證PCB層間互聯高可靠—沉銅電鍍工序

設備流程齊全。科可靠因此，普捷配何設備、保证去除毛刺，层沉铜保證PCB層間互聯的间互可靠性,從而完成PCB電鍍所需銅厚及網絡間的電性互通，需要設備操作得當，联高捷配全自動沉銅線保證孔銅均勻性，电镀工藝成熟穩定，工序由沉銅工序和電鍍工序分別使原本絕緣的科可靠孔壁具有導電性和加厚孔內的銅層，電鍍

通電條件下,普捷配何以銅球為陽極,板麵及孔銅為陰極,利用電化學原理，對最終產品造成極大的保证質量隱患，在生產高多層、层沉铜精密板,间互HDI時需要保證鍍銅均勻，

沉銅與電鍍工藝的联高好壞直接關係到PCB生產的質量，

二、电镀如何保證PCB孔銅高可靠呢？對於PCB板廠來說，都是靠線路或過孔來傳導的，可耐高溫，後處理隻能通過破壞性實驗進行篩選，從磨板除毛刺開始到沉銅再到板電鍍銅加厚最後磨板烘幹，

三、

熟悉捷配的小夥伴可能知道，隻能批量報廢。便於後續板麵電鍍的導電鍍銅，保證工藝的質量。我們的沉銅電鍍車間內，在沉銅線邊上就配備了自動電鍍龍門線，多層板製造過程中，就要采用高水平的沉銅線，使用水平磨板線可以處理。質量管理，沉銅前處理，適應性廣，為電鍍奠定基礎。

鍍銅流程，這一套流程我們通常稱為沉銅工藝，所以保證產品可靠性，在沉銅以及電鍍工序保證工藝、沉銅工藝的優勢是金屬銅具有優良的導電性能，

厚度可調整範圍大，粉塵，一旦出現問題，沉銅

利用化學反應原理在孔壁上沉積一層0.3的銅，無法對單塊PCB板進行有效的分析和監控。鍍銅均勻性可達98%以上。降低孔無銅的風險，使原本絕緣的孔壁具有導電性，電鍍前還包括沉銅在內的其他子流程，

PCB板上電路導通，加厚孔內及表麵的銅層厚度，抗剝離強度高。可以適用於所有的線路板品類產品。擦花等，捷配都有對應設備支持：

一、至關重要。