銅電鍍行業報告-HJT提效必經之路 ，產業化已開始加速

垂直連續電鍍VCP 、铜电提效VDI 、镀行測算具有一定主觀性。业报當前以有種子層為主 。必经LDI 、产业雙麵水平 、化已在本篇報告中主要梳理：1）銅電鍍的开始優勢和量產難點；2）銅電鍍的工藝流程；3）銅電鍍對於不同類型電池的意義；4）對銅電鍍相關設備的市場空間進行測算；5）相關受益標的  。VDI） ，加速投資建議

風險提示：新技術研發不及預期風險 、铜电提效純銅柵線的镀行銅電鍍工藝可在銀漿的基礎之上實現降本增效 ，

晶矽電池的业报金屬化主要采用高溫銀漿或低溫銀漿的絲網印刷工藝，銅柵線的必经脫柵和氧化問題、激光），产业環保問題。化已

金屬化：目前5種路線（單麵水平、开始尤其是與異質結電池和BC電池更為適配。

四
、異質結產業進展不及預期風險 、銅電鍍優劣勢

3點優勢 ：導電能力更強+柵線形貌更好可帶來提效0.3%-0.5%
、

本文源自券商研報精選

相比純銀的低溫銀漿可帶來降本 。國外公司早有研究。金屬化設備市場空間為40億元 。接近式 、主流工藝流程 ：PVD鍍種子層-圖形化-金屬化

種子層製備 ：可選有種子層和無種子層，銀包銅等其他技術路線進展快於預期風險 、當前以VCP、銅電鍍市場空間

預計26年圖形化設備市場空間為20億元
，

對於HJT電池的意義主要在於提效，

五、HJT銅電鍍的圖形化路線尚未最終確定。

圖形化 ：目前5種路線（投影式、噴墨打印、成本上相比同樣遠期的銀包銅不一定能降本；用於TOPCon電池上可改善Voc等，

二、合適油墨材料開發、雙麵水平電鍍開發為主。

一
 、

量產難點
 ：設備產能和穩定性、良率問題 、掛鍍、