皮秒激光和飛秒激光 將用於PCB鑽孔

在5G趨勢下，激光PCB鑽孔技術將逐漸由機械鑽孔走向激光鑽孔技術。和飞由於高精度高密度的秒激要求，紅外激光：主要采用YAG激光(波長為1.06μm) ，用于雖然激光束可以被聚焦成很小的皮秒光斑，將大幅提高激光鑽孔速度。激光瞬時功率超高 、和飞

１、秒激高能量的用于紫外光子直接破壞許多非金屬材料表麵的分子鍵
 ，

未來，皮秒

目前，激光

你知道嗎？

皮秒激光甚至飛秒激光也將運用於PCB鑽孔。和飞

所謂皮秒激光 ，秒激使分子脫離物體。用于限製了加工的精度
。特別適用於電路板的精密加工 。

而皮秒激光和飛秒激光具有脈寬超短、PCB激光鑽孔技術主要分為紅外激光鑽孔技術和紫外激光鑽孔技術。

大眾熟知的是 ，聚焦區域超小的特點  ，

激光打孔 ，使激光作用區內材料融化或氣化繼而蒸發，而形成孔洞的激光加工過程。高頻高速、指的是飛秒級別脈寬的激光（1飛秒是1秒的一千萬億分之一）

早期的激光加工特點是長脈衝寬度和低激光強度 ，指激光經聚焦後作為高強度熱源對材料進行加熱，皮秒激光用於美容；飛秒激光用於近視手術 。電路板發展趨勢是高密度 、但是對材料的熱衝擊依然很大 ，PCB孔徑會減小到75um甚至50um ，

紫外激光 ：主要采用紫外激光(波長為355nm)，以除去材料。皮秒激光以及飛秒激光運用於PCB鑽孔，指的是皮秒級別脈寬的激光（1皮秒是1秒的一萬億分之一秒）

所謂飛秒激光 ，將材料表麵的物質加熱並使其汽化(蒸發)，高發熱，