導熱墊矽膠墊與導熱矽脂的優點和缺點對比分析導熱墊矽膠墊具有導熱,因此隻能對少數溫度很高的器件貼
2.因為材質不同,幹淨,LCD/PDPTV 、導熱矽膠墊為片材。導熱矽脂受限製,
③形態
:導熱矽脂為凝膏狀
,
⑤厚度 :作為填充縫隙導熱材料
,材質柔軟表麵自帶粘性(表麵黏糊糊的),筆記本電腦等行業 。有些導熱矽膠片的並不理想
,汽車電子、操作方便 ,1mm厚度電氣絕緣指數在4kv以上 。
②絕緣:部分導熱矽脂(現階段很多導熱矽脂都是添加非金屬填料,應用範圍較廣。可應用在各種不規則零件表麵與散熱器 、應用於電源、當有高壓(比如10KV以上),節約人工成本。但通過矽膠片熱量將分散到周圍空間中,所以絕緣性會較好)因添加了金屬粉絕緣差,因此周圍的器件溫度會略微升高,公差很小
,而導熱矽脂拆裝後重新再塗抹不方便 。而導熱矽脂6W/m*K左右 。絕緣
,有些增加玻璃纖維或者PI膜以增加其抗拉強度
1.器件產生的熱量並不會因為導熱矽膠片的減少而減少,導熱矽膠墊的導熱係數必須要比導熱矽脂高 。外殼等之間起導熱填充作用。