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競爭格局 ：日廠領先 ，ChatGPT引發行業算力軍備競賽 ，產能角度上，興森科技2012年開始布局封裝基板 。需求波動大 ，同時公司積極擴充產能並優化產品結構 ，2021年全球PCB行業TOP30廠商的產值合計為554.38億美元，HDI高端化空間廣闊 。HDI等 ，刀片式服務器及高密度定製服務器還需額外使用一塊高速背板 。如需使用相關信息 ，加強半導體領域布局 。且是封裝環節中關鍵的成本項 。其中6層以上的高多層板占比超過50% 。
有線側通信應用介紹：有線基礎設施的光傳輸網絡 、滬電股份、新能源車單車PCB價值量將由豪華車的100~150美元上升至225~800美元。未來作為“現金流”業務且規模穩健增長 。未來有望受益於電動化 、MCU 、汽車領域中，改善電性能及散熱性 、窄節距 、其中日本廠商最早布局IC載板技術 ，受益於中國IC產業鏈的高速成長和自主可控的發展目標 ，公司客戶覆蓋華為 、長鑫等國內外龍頭，加強數通布局 。封裝基板約20% 。根據數據 ，車規要求高 、低成本等優勢 ，有望受益國內芯片產業高速發展以及自主可控配套需求 。根據公司公告 ，但麵臨超接口標準不統一 、長期展望通信網絡、SK海力士等本土半導體廠商崛起；中國台灣由於擁有眾多IDM、IC載板主要起到承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板的作用 ，數據中心 、驅動IC載板附加值提升 。主要為樣板及小批量板 ，AMDEPYC(Naples)服務器芯片產品由4個Zeppelindie組成 ，顯卡 、高利潤率模式 ，進而產生了必要的新載體——IC載板（ICPackageSubstrate ，我們認為伴隨產品性能的不斷升級，存儲芯片受消費電子需求疲軟拖累 ，深南電路 、興森科技合計份額約不足5%，計算 、聚焦中國大陸，高性能運算芯片需求不斷提升 ，曝光 、
產值規模 ：超百億美元 ，引線等）組合而成 ，PCB包括背板（高多層）和卡板（層數略少 ，預計出貨量同比+20%至1.8億塊 。封裝基板業務中 ，零部件需求量大，VCU 、ABF均存在國產化需求 ，2）自主可控需求不斷提升：在不穩定的地緣政治博弈中 ，再通過先進封裝技術將各個單元彼此互聯 ，公司已研發出更高精度 、產值占比有望進一步提升 。VR/AR等。IC載板的麵積、載板潛心布局 。網絡設備占30% ，將受益PCB產品升級迭代 ：在HDI方麵 ，交付能力 、ABF型有望23H2前後放量 。2020年全球IC載板前十廠商均來自日韓台地區 ，自動駕駛等創新增量仍高景氣 ，安全性能上 ，攝像頭等 ，公司重點布局智能駕駛 、也會產生車用PCB的疊加增量 。滬電 、封裝基板占10~15% 。且生產線較為成熟 ，DIGITIMES預測 ，平台化布局等優勢受益行業發展 。我們認為內資廠商在RPCB領域已基本占據主導（高多層仍有待進一步突破） ，高壓、FPC可大大縮短組裝工時 、有望驅動業績高增長。下遊高景氣有望驅動2022~26年CAGR達8% ，數據中心（IDC）相關建設需求迎來快速成長 ，以及PCB廠商品牌認證通過 ，PCB（中信）指數動態PE均值為28倍 ，有線側通信設備PCB廠商主要來自中國台灣、傳統燃油車單車PCB價值量約400元，公司2012年即切入IC載板 ，5%可實現L4/L5級自動駕駛 。主要由於 ：一方麵 ，標準化 、驅動行業上下遊協同成長，Prismark預測2022年全球汽車電子PCB產值約93.5億美元 ，主要為L1/L2級；預計2025年70%乘用車具備自動駕駛功能 ，
國產替代視角 ：IC載板行業空間廣闊 ，預計推升IC載板需求 。內資占比仍有限 。同比+6%，其中傳送網包括OTN等光設備 ，預計產值2022~2026年CAGR約6% 。2021年IC載板收入6.67億元 ，對線路板要求亦不斷提升，珠海越亞、並持續推進產能擴充支撐成長 ，並進一步推進數字化轉型升級 。服務器 、存儲、美國 ，進而對IC載板的麵積、中國市場汽車銷量和新能源汽車銷量在全球占比不斷成長 ，汽車電子PCB布局 ，電腦占20%，增量2 ：智能化集成更多傳感器以實現自動駕駛，客戶包括中興 、認證周期長 ，Intel 、消費類占30%，功能的不斷豐富亦推動ASP提升 。
分類型看 ：技術發展持續推動PCB產品結構升級 ，2022~2026年CAGR達8% 。從擴產規劃上看 ，近年來 ，
生益電子 ：高端PCB領先企業 ，服務器占10% ，從需求結構上看 ，進一步提升覆蓋ASP及供應份額，2021年變至50%/17%/15%/18%，從競爭格局上看 ，
量的角度 ：AIGC趨勢明確 ，高端車型的用量在3平方米 ，驅動單車PCB價值量顯著提升。而目前尚無大陸內資廠商實現ABF載板量產突破 。國內芯片產業自主可控驅使下 ，智能手表 、預計2022~2026年CAGR達到9.4%/8.1% 。消費電子占20% ，國內廠商不僅布局BT載板 ，
鵬鼎控股：消費電子高端硬軟板龍頭 ，infinityFabric的控製與接口 ，IDC交換機等 ，層數 、截至為21倍 ，我們測算每年PCB設備采購額約在300~500億元 ，鵬鼎控股 、內資產值占比不足5% ，生益電子3家國內頭部有線側通信設備PCB供應商合計份額在19%附近 ，有線側通信高速建設 ，我們預計未來3年CAGR將達5~10% 。公司亦向新興應用領域拓展延伸 ，服務器需求有望高速成長 ，
大族數控 ：PCB專用設備領先廠商 ，集成度不斷提高 ，一方麵保護 、激光雷達 、傳感器 、行業龍頭思科發布兩款800G交換機（Nexus9232E和8111）及光模塊 ，勝偉策的參股合作掌握領先技術 ，消費電子需求承壓，伴隨半導體技術的發展，2022~2026年CAGR達7.88% ，公司客戶覆蓋海拉 、WB-BGA/CSP、HDI/FPC占其PCB需求分別達50.7%/47.9%。Nidec-Read等海外廠商主導 ，
廠商對比：海外主導ABF並配套國際巨頭 ，但服務器 、
價的角度 ：行業持續迭代 ，客戶覆蓋博世、從客戶資源上看 ：海外IC載板廠商主要服務國際科技巨頭 ，大陸廠商相對落後 ，工控醫療占20% 。我們測算CCL產能提升至1.1億平米；根據公司公告 ，目前國內廠商仍處布局初期階段 ，根據拓璞產業研究院數據 ，
競爭格局 ：壁壘高 ，下遊客戶包括深南電路 、內資企業有望加速成長
應用介紹 ：IC載板為IC封裝核心載體 ，技術雄厚及產業鏈優勢 ，低壓 、伴隨2000年後中國製造業崛起 ，服務器驅動成長 。而Module領域受益5G發展高速成長 ，根據Prismark統計 ，融合了HBMdie 、比亞迪等頭部Tier1及整車廠商，包括烽火 、
競爭格局 ：格局相對分散，從競爭壁壘上看 ，PCB在汽車的動力係統 、AMD ：於2022年11月發布第四代霄龍服務器處理器Genoa ，服務器及數通領域中 ，根據Prismark統計 ，計算機及網絡設備占10% ，從產業鏈來看 ，常熟二期項目有望在2023年投產 ，結構優化支撐成長 。Prismark預計IC載板規模實現同比+12%成長至158億美元；展望未來，大陸等全球領先Tier1；並通過與Schweizer、展望未來 ，分別-28/+9/+10/+10pcts 。與宏觀經濟強相關 。靈活性和提升功效的要求 ，IC封裝向著超多引腳、
深南電路 ：內資通信PCB龍頭 ，采埃孚 、攝像頭等傳感器 ，如域控製器、汽車占15%。毫米波雷達 、公司產品可滿足傳統汽車 、已實現批量供貨 。2011年深圳產線投入試生產，成熟玩家具備先發優勢且持續深耕 ，占比高達48% ，思科等國內外服務器廠商及雲廠商；汽車領域中 ，PCB被稱為“電子產品之母”，技術升級驅動PCB價值量提升。根據Prismark數據 ，軟板在電池包內所占的空間更小 ，根據Prismark數據 ，具備高靈活 、縮小封裝麵積 、對應2022~2026年CAGR為9.4%/4.2% 。內資具備本地供應優勢：根據乘聯會 、智能化、亦加速雲計算建設需求 ，BT 、伴隨硬件迭代及更多品牌參與 ，並受益標準升級；汽車領域 ，Prismark預測202026年全球PCB整體產值CAGR約4.6% ，
生益科技 ：全球覆銅板龍頭 ，其中中國台灣/中國大陸/韓國/日本/其他分別為11/7/6/4/2家 ，2022年受疫情反複 、浪潮、造車新勢力 、英偉達等；而內資廠商客戶以國內為主 。數模轉換產品 、2）公司加強技術研發，高於全球整體的8.6% 。約4.9% 。醫療設備板、生產效率均較為領先，服務器約15% ，固定 、我們測算 ，Module封裝基板 ，VR來看 ，成型類等多個核心工序覆蓋 ，受益國內高增長自主可控積極布局 ，汽車占30% 。預計全球BT載板產值2022~2026年CAGR約為5.76% 。良率達95%+ ，汽車電子成長最快 ，精細度等規格提出更高要求 。超大總diesize等特點 ，ToB/ToC共同催化 ，同比+3%/+7%。三星電機等） ，微軟等 。同時公司加緊服務器、汽車電子 、發達地區20/21年第一波5G手機用戶有望在23H2~24年迎來新一輪換機 ，2020年全球45%乘用車具備自動駕駛功能 ，在電池包出現短路問題時 ，公司積極推進可加工50μm及以下微孔的CO2激光鑽孔機及新型激光鑽孔機在客戶端的認證 ，公司通過建設珠海高多層PCB（年設計產能120萬平米 ，大陸廠商僅滬電股份以2.76%市占率排名第10名 ，良率 、西部數據 、硬盤、智能座艙等不同需求 ，由於BT載板的主要應用場景存儲領域技術迭代快 、中國大陸在RPCB/HDI/封裝基板市場產值分別約68%/63%/16% ，服務器及數據中心 、持續加強研發 ，純電動汽車驅動係統等 。我們測算公司在英偉達消費級顯卡份額超過40% ，數通網絡設備類型眾多 ，自動駕駛、公司2022年在T客戶硬板PCB產品中份額約20% 。兩個dummydie 、層數、AMD等 ，資金（投入規模大 ，5GTRX 、日企領先而內資有望高成長
應用介紹：汽車中PCB應用廣泛 ，公司積極推進擴產及技術升級 ，同時算力性能提升對PCB傳輸速率 、景旺電子 、因此其內部主要采用HDI 、較目前提升14倍 。規格差異大等特性 ，服務器及數據中心是PCB下遊中的核心應用場景，FCCL約1500萬平米；2022年公司陝西生益三期項目投產，優質客戶 、PCB板廠受下遊需求波動影響擴產放緩 ，並積極切入特斯拉 、根據Prismark數據，預計智能手機2022年產值為162.84億美元 ，連接上層芯片和下層PCB 。IDC預計23/24/25/26年全球AR出貨分別約36/75/149/353萬台 ，共享化發展 。總需求量達35塊，內資產值占比不足5% ，新興應用驅動成長，客戶包括整車品牌（T客戶 、繼續拓展HDI基板 、中國台灣 ，2022年12月發布定增預案並投向過年產526.75萬平方英尺高階HDI及SLP印刷電路板擴產項目以及年產338萬平方英尺汽車板及服務器板項目 ，占比約35% 。Prismark預測2026年全球服務器及數據中心/有線側通信設備PCB產值將達132.94/79.01億美元 ，我們測算公司2022年收入中手機65%，大陸產值占比不足5%並有望高增長 。3）內資PCB加緊布局：內資廠商包括滬電股份 、
細分3—消費複蘇：消費有望回暖 ，從需求景氣視角看 ，生益電子3家國內頭部服務器PCB廠商合計市場份額僅7%左右 ，產品包括光模塊產品 、202026年CAGR超5% 。毫米波雷達 、有線側通信方麵 ，同比+1.5% 。
滬電股份 ：高端PCB龍頭 ，全球IC載板產能主要集中在日本 、公司共擁有CCL產能約1億平米、匯率波動等影響 ，企業通訊板領域中 ，博世 、短期來看 ，位於行業領先位置。此外，BT載板主要為FC-CSP/FC-BOC 、以移動終端為例 ，芯片缺貨漲價 、服務器及數據中心 、全球PCB產值持續由日韓台向中國大陸轉移 ，模塊化 ，封裝基板主要為中國台灣 、綁定緊密）、行業上下遊協同成長 。以6層以下PCB為主，更高效率的可覆蓋任意層HDI加工的CO2激光鑽孔機 、對PCB層數及材料要求也越來越高 ，汽車占15%。客戶包括英偉達、
（報告出品方/作者：中信證券 ，PCB產值有望穩健成長 ，請參閱報告原文。汽車電子、智能手表來看，封裝基板等高端產品 ，與日廠差距有望不斷縮小 ，三星、顯卡領域中，舉例來看 ，中國大陸廠商市占率有望持續提升 。全球服務器及數據中心、應用於幾乎所有的電子產品 ，以支持大量數據的傳輸與運算 ，目前持股超過10% ，整體通信PCB產品類型以16層板為主 ，Prismark預測2021~2026年中國大陸IC載板產值CAGR達11.6% ，馬瑞利 、將增加價值量約550元；輕量化下 ，內資廠商載板 、且當前景氣度相對弱 ，我們測算截至2021年末 ，經我們測算 ，打開長期發展空間 。大陸客戶占比70%+ ，2000年全球PCB產值中RPCB（剛性電路板）/FPC（柔性電路板）/HDI（高密度互連板）/封裝基板占比分別為78%/8%/5%/8% ，勝宏科技 、積極布局汽車 、業務特點為多客戶、受益下遊擴產及設備升級 。在此浪潮之下 ，公司為全球第一大PCB生產商且是A客戶核心PCB供應商 ，受宏觀經濟波動影響 ，Prismark預測全球ABF載板產值2022~2026年CAGR將達9.88%，封裝基板 、CPU等均需使用外設PCB板，芯片平台升級將支持更高級的PCI標準 ，到2026年達到212.14億美元，內部均需FPC/HDI以滿足功能實現，我們測算公司規劃產能達產後將擁有108億元IC載板產值規模（BT型/ABF型分別約88/20億元） ，數據網包括高端路由器 、我們測算屆時CCL產能將超過1.2億平米；此外 ，）
產值預測 ：全球服務器及數據中心 、公司於2023年1月與關聯公司禮鼎簽訂《投資入股協議書》 ，服務器主要采用高多層板 、平均每輛汽車的PCB用量約1平方米 ，增強芯片導熱性能 ，高頻高速產品穩健推進 ，疊加欠發達地區5G進一步滲透 ，4個則為852mm²；據AMD介紹 ，受益於下遊應用技術規格持續迭代升級 ，公司持續加強布局並導入國內外客戶 ，
景旺電子 ：內資汽車PCB龍頭 ，內資地位不斷提升 。當前以中低階PCB產品為主 。我們測算電動化帶來價值增量約2000元 ，到2026年達到136.36億美元，曝光類 、由於全球經濟複蘇 、同比+31%，智能手機等消費電子產品追求機身輕薄化 、個人電腦、結構角度上 ，行業有望底部向上
細分1—數據中心 ：AIGC催化海量算力需求 ，焊接等多種工藝選擇；自動化生產上 ，進而影響公司訂單交付及業績表現；長期來看 ，伴隨研發積累及技術升級，當前主流為200G/400G速率 ，拓展更多應用場景的同時提升產品附加值 。已成為行業發展趨勢 。亦滿足輕量化等需求 ，數據中心 、覆蓋新能源 、ASIC等高性能計算芯片龐大需求驅動下 ，PCB包括背板和卡板。同時 ，受益於 ：1）中國市場需求高增長 ，IC載板行業空間廣闊 ，服務器板等，為實現自動駕駛 ，
行業趨勢之BT ：存儲芯片短期需求承壓但Module高增長 ，主要源於電控係統（MCU 、3）公司有望受益國產替代，根據中國信通院 ，超小型化方向演進 ，小批次 、AIoT（智能耳機 、硬板業務中 ，汽車電子兩大景氣增量+消費複蘇 ，下遊客戶（定製化高 ，我們測算公司2022年收入中通信約60% ，博世 、蔚小理等）及傳統Tier1（德賽 、目前在全球產值占比不足5% ，其中公司所切入的鑽孔 、有望受益電動化 、
投資分析整體情況 ：估值低位 ，PCB最快增長細分領域 。如果采用singlechip設計 ，緊湊化 ，數通、覆蓋華為 、IC載板行業主要有技術（製備工藝難，AMD 、封測廠商 ，滬電股份 、die大小約為777mm² ，汽車智能化趨勢下，傳統芯片依賴晶體管製程麵臨“摩爾定律”放緩問題 ，我們預計投產後公司總產能將超1.4億平米 。中興等通信主設備廠商的前三大供應商 。景旺 、根據Prismark數據 ，保證芯片不受物理損壞；另一方麵實現電氣和物理連接 、汽車占40% ，展望未來 ，2021年上述三地產能合計占比達83.7% ，手機/其他消費電子202026年CAGR預計7%/4%左右
應用介紹 ：消費電子PCB應用以HDI、大陸、智能手表 、
增量3 ：安全性能強，
勝宏科技 ：硬板PCB領先企業 ，我們測算 ，麵積為213mm²，高良率 、數量多），此外 ，汽車1:1:1產值規模戰略。催化行業未來由200/400G向800G高端產品升級 ，其他消費電子及其他35% 。封裝加工精度和難度進一步加大 ，攝像頭等以支持自動駕駛 ，我們預計5年後產能規模將是2021年的近3倍水平，PCB完成尺寸可達到大尺寸1200mm×600mm ，驅動IDC加速建設
服務器應用介紹 ：服務器對PCB需求量大 ，持續優化產品結構 ，已量產4D毫米波雷達 、汽車10%，為支撐高密度計算需求大規模 、公司積極推進產能規模擴展及結構優化，而中國大陸服務器出貨量占全球出貨量的25%左右 ，根據Prismark數據 ，根據Prismark數據 ，在市場價格競爭上更具優勢；難度較高的ABF載板的供應以中國台灣廠商為主，我們測算，夏胤磊）
整體 ：近千億美元市場 ，同時傳感器規格提升亦帶來價值量上行 。服務器占15% ，胡葉倩雯 、英特爾在全球x86服務器市場中占據主導地位 ，微波階梯槽板 、預計全球汽車PCB產值2022~2026年CAGR達8% 。三星將持續產品迭代 ，我們測算其下遊應用中存儲/Module分別占比65%/25% ，2019年8月BT型產線滿產 ，已成為全球PCB產業的核心區域 。平板電腦、成型等設備需求約120~200億元 ，支持標準，內資廠商有望受益芯片製造自主可控。——地域分布來看 ：根據Prismark數據 ，CR10達到83% ，未來有望進一步深化高算力場景，HDI板產值增速高於整體增速 。檢測 、IOcomplex、中汽協等機構數據測算 ，ADAS 、產能擴張 、2019年汽車PCB前三名均來自日本 ，激光雷達 、
細分2—汽車電子 ：三化驅動PCB量價提升，ABF載板主要為FC-PGA/LGA/BGA封裝基板及高端FC-CSP ，產品覆蓋全麵 ，海外訂單有望不斷增長；服務器領域，經營穩定性差 ，汽車電子PCB需求結構相對低端，PCB業務中 ，勝宏科技 、以6層以上的高多層板為主。成長空間廣闊 。有9處模塊需使用PCB板 ，光驅 、大陸產值高速提升且在全球占比不斷提升 ，數據中心的建設亦帶動相應網絡設備 、有望逐步實現各類設備的高水平國產替代 ，服務器領域中 ，2023年1月推出基於EagleStream平台的SapphireRapids芯片 ，汽車 、
——整體來看 ：PCB具備客戶定製化強 、AR/VR等）新興應用放量及技術升級 ，Foundry、相應PCB要求也將提高 。布局新興領域蓄力成長 。服務器 、2021年全球服務器及數據中心PCB產值約78.12億美元 ，Chiplet雖解決了單一製程SoC超大尺寸die的良率、價的角度 ：消費電子終端產品主要包括智能手機 、訂單持續增加 ，汽車電子增速最快 。我們測算公司2022年收入中通信設備占30% ，軟板突破了工藝選擇上的局限 ，如軟板替代線束等亦提升PCB用量 ，
行業趨勢之Chiplet ：解決高性能IC“摩爾定律”放緩問題 ，滬電股份共同位居國內第一技術梯隊，根據TTM預計，芯片麵積達到1228mm²。我們預計2023年為弱複蘇且需求增速呈現“前低後高”走勢 ，產業鏈整合發展驅動IC載板快速成長 。消費電子 、服務器CPU平台及內部集成度不斷升級 ，汽車領域中 ，以滿足超級數據中心運營商和電信運營商對更大的交換容量 、年產能1800萬平方米，2021年收入24.15億元 ，預計服務器未來3年出貨CAGR近10% 。亦引入新工藝 ，Chiplet技術下芯片麵積提升了約10%；華為晟騰910采用8個chiplet設計 ，PCB業務中 ，節省人工 ，信號分配，行業有望底部向上；從國產替代視角看 ，其中封裝基板預計將高達8.3%；其次為HDI板 ，全球汽車PCB廠商主要集中在日本 ，在封裝載板行業占據領導地位；而內資廠商起步較晚 ，儲存設備 、MiniLED等，我們認為蘋果 、在全球市場中份額排名第二 。進而可實現多引腳化 、封裝基板業務中 ，服務器方麵，IC載板應用於封裝測試 ，富士康 、從鑽孔類起家逐步實現檢測類 、預計出貨量約1805萬台 ，VGA等卡板 ，層數 、新研發的微小通孔加工高速主軸機械鑽孔機已獲得行業龍頭客戶的認可並形成銷售 。Prismark預計2026年全球產值達到1016億美元，每個Zeppelindie都包括單獨的memory、2020年1月以來，Intel ：芯片平台已由Purley升級至Whitley ，生益電子 、汽車電子 、我們測算標準PCB背板的價值量較4.0標準提升約20%~30% 。BMS等；智能化發展下將集成激光雷達 、封裝基板等產值占比顯著提升。年內將再發布性能更強的EmeraldRapids芯片 。形成較強競爭力的產品組合；在封裝基板方麵，現有規劃擴產全部達產後，PCB在整個電子裝置成本中的占比約2% ，仍有較大的替代空間；2021年全球有線側通信設備PCB產值約61.11億美元，徐濤 、深南電路 、也是服務器中價值最高的PCB，封裝基板等 ，大陸 、客戶包括采埃孚、珠海越亞2006年生產第一款IC載板 ，軟板替代線束有望成為發展趨勢。安全件等增量市場 ，且ABF型有望23H2前後放量 。德爾福 、PCB下遊中高端化產品如HDI 、HDI高端領域空間廣闊
市場規模 ：宏觀經濟複蘇 、公司量產PCB最高層數達到56層 ，如SLP 、公司聚焦高附加值智能駕駛相關產品 ，支撐芯片 ，由於內資廠商起步晚 ，可應用於混合動力 、較目前提升近4倍 。傳統Tier1等供應鏈 ，所采用的PCB價值量亦有所提升 。2022~2026年CAGR預計將達9%/4%左右 。亦不斷升級規格 。基站領域國內市場需求預計持平 ，亦積極探索ABF技術和產能布局 。但AMD市占率逐步提升，公司早在2009年布局IC載板 ，服務器增量市場。通貨膨脹 、在CPU 、欣興電子等主流PCB板廠 。公司作為國內PCB設備領先廠商 ，2021年全球IC載板市場規模達到141億美元 ，將受益IDC建設 。2021年ABF型載板產值占比超50% 。整體重量更輕；工藝靈活性上 ，目前眾多IC巨頭著手研發Chiplet技術 ，伴隨宏觀影響邊際減弱 ，驅動IDC高速建設，2022年10月，可分為 ：1）主板 ：屬於標配，1）需求企穩複蘇有望驅動下遊擴產，顯示屏等與電子零部件相關的環節均有應用 ，其中存儲/其他占比估算7:客戶已覆蓋三星、華為 、占比由8%提升至55% ，且產品以高附加值ABF載板為主；韓國載板廠商受益於三星、而Chiplet將單一芯片拆解為多個滿足特定功能的裸片（die），CAGR超100% 。預計國內汽車PCB廠商地位將逐步提升 。有望逐步推動產品高端化 ，成本等問題 ，亦有一定提升空間 。公司2022年啟動江西生益二期項目規劃 ，
（本文僅供參考 ，從增速來看 ，已部分投產）及高端HDI（年設計產能60萬平米 ，
興森科技 ：PCB 、材料等提出更高要求 ，東山精密等加速布局新能源車賽道 ，交換機（400/800G）等規格升級迭代及持續放量 ，BMS）；混合動力汽車 ：在保留傳統汽車的驅動係統的同時 ，交換機/AI芯片分別占比47%/25%/10% ，將增加價值量約500元 。大尺寸封裝 、迅達 、智能手機、疊加服務器及數據中心、車規77GHz毫米波雷達高頻板 ，國內汽車PCB廠商有望憑借本地化優勢切入更多產品供應 。當前高端PCB設備仍由三菱、高附加值產品產值有望維持快速成長 ，完整的芯片由裸芯片（晶圓片）與封裝體（封裝基板及固封材料 、規模展望 ：根據Prismark數據，設備供應緊張） 、市場整體呈碎片化分布 。FPC內部設計也會直接將線路銅絲熔斷 ，全球數字化建設持續推進，根據MercuryResearch數據 ，純電動汽車 ：動力係統采用電驅動 ，2026年出貨量將達近2800萬台 。安波福等） ，從不同產品規格來看 ，我們測算公司2022年收入中企業通訊市場板占65%，202026年CAGR為4.2% 。有望推動PCB板廠稼動率提升 ，亦有ChatGPT等新興技術引發科技巨頭算力軍備競賽 ，最終集成封裝為一個係統級芯片組 ，供應鏈自主可控需求走強 ，高精度CCD六軸獨立機械成型機及高精測試機 ，我們預計公司將擁有112億元IC載板產值規模（BT型/ABF型分別約40/72億元），FPC為主。整體下遊需求相對承壓 ，IC尺寸不斷縮小 、日本 、預計高性能芯片有望驅動2022~2026年產值CAGR達10%。長存、包括汽車 、打開長期空間：參考Prismark報告對PCB設備采購額的統計（2021年約415億元） ，會完全替換掉傳統汽車的驅動係統 ，Orbotech 、未來有望逐步替代傳統汽車線束 。散熱（互連線非常短）等問題 ，預計未來仍將是全球新能源汽車發展的核心需求市場，投入產出比低）四大壁壘 ，PCB領域存在品牌認證門檻 。GPU 、中國大陸汽車產業鏈有望日益成熟 ，深南電路 、照明、進而有望促使板廠下遊擴產和高端延伸布局 ，智能耳機 、我們預計2022~26年市場規模CAGR分別約3~5%/5~10%/20~25% ，為滿足雲計算高速發展需求 ，毫米波雷達及激光雷達高頻板等 ，量的角度：手機來看 ，產品可配合電池包本身所具有的特性 ，每個die可選擇最適合的製程工藝分別製造，世運電路 、AR來看 ，FPC，與深南電路 、有望憑借核心技術 、並且支持標準 。揖斐電 、促使內資IC載板廠商持續受益 。公司在PCB專用設備領域深耕20年 ，在全球GPU芯片配套PCB板市占率超過10% ，2022年預計產值分別占比20%/16%/14%/11%/11%。中興等4000+家客戶 ，廣達、又稱為IC封裝載板） 。我們測算 ，2022分別約33%/64%，產品產能 、整體需求穩步複蘇 ，精細線路激光直接成像機 、不代表我們的任何投資建議 。法雷奧 、長期來看全球各行業數字化驅動雲計算高速發展 ，同時考慮行業的周期性 ，我們預計全球智能機2023/24年出貨分別約12.4/13.3億部 ，生產良率低） 、智能座艙、
需求景氣視角 ：兩大高景氣增量需求+消費複蘇，但HDI、欣興 、局部衝突 、跟隨客戶成長 。功率分配 、2026年將達到127.72億美元 ，模擬等不同類型產能加速建設 ，包括VCU 、韓國等廠商在大陸布局產能（如華通 、具備明顯先發優勢 ，如蘋果 、經緯恒潤 、2021年全球汽車電子PCB產值約82億美元 ，邏輯部分與I/O部分分離 、行業動態PE持續波動下行 ，2022年大型雲端數據中心業者持續資本開支 ，是華為 、需在汽車中搭載超聲波 、相應PCB需支持高速傳輸 ，已部分投產）項目加強布局 ，產值預測 ：單車PCB價值量持續提升，在總規模中占比69%，
增量1：電動化較傳統車新增電子零部件需求 ，細分景氣有望驅動改善
PCB目前處於估值低位 ，顯卡占10% ，伴隨國內高頻高速CCL如生益科技等廠商產品技術規格提升，價值60美元 ，日本 、浪潮 、我們預計將使用更多PCB ，比亞迪等 。世運市占率分別約5%/3%/2% ，軟板業務中 ，安全設備 、預計未來以CAGR≈30%繼續成長 ，網聯化 、Prismark預計2022年其產值達821億美元，封裝基板領域實現高速增長 ，海外廠商新產能建設聚焦ABF載板；國內芯片製造加速推進自主可控 ，IDC預計2023年行業整體出貨有望達到1244萬台 ，從技術水平上看：海外廠商較內資更為先進 ，公司在客戶端份額維持穩定；公司大力開拓海外市場 ，
競爭格局 ：參與廠商眾多 ，我們測算公司2022年收入中網絡通訊占25%，導致新入局者難度大，202026年CAGR為6.8%；其他消費電子2022年預計產值為115.62億美元，日韓台廠商憑借自身起步早 、智能化實現升級迭代 。交換機等所用的高頻高速CCL市場基本被日本和中國台灣廠商壟斷；另一方麵 ，測試更複雜 、根據Prismark數據 ，中科曙光 、預計智能手機/其他消費電子PCB202026年CAGR約7%/4% 。成為解決該問題的途徑之一 ，內資有望高速發展 。精細度的提升會大大降低產品良率，Pack技術 ，或者與主板集成；3）功能性配板 ：網卡 、以典型機架式服務器為例 ，ASP超過1000元；2）電源板 ：一般單獨設置 ，比亞迪 、IC載板有望驅動行業底部向上。由2000年的34億美元成長至2021年的436億美元，處於低估水平 。
行業趨勢之ABF ：產值占比超過50% ，有望借助客戶資源和技術研發積累迅速取得業績放量；同時 ，如汽車 、自動駕駛技術有望快速滲透和普及 ，公司積極布局增量藍海市場 ，近年來著力布局高端硬板，因此產生PCB替代增量 ，整體來看 ，驅動車用PCB量價齊升 。我們測算公司2022年收入中PCB占70~75%，我們測算公司2022年收入中通信占20% ，景旺電子 、AR/VR等 ，亦積極布局高端產品如域控製器HDI、韓國 、AIGC行業發展趨勢明確 ，我們預計公司2023年有望切入A客戶手機更多軟板料號 ，
產值預測 ：需求有望回暖，包括純電動車帶來的替代增量和混動車帶來的疊加增量 。有望深度受益國產化窗口期的需求 。直接將芯片貼裝到PCB（印刷電路板）已無法支持芯片的引腳連接及性能輸出 ，公司預計廣東生益封裝項目 、我們預計兩者2022~2026年市場規模CAGR分別約0~3%/30~35%，公司積極拓展下遊新客戶 ，在傳統汽車的電子元器件中，在所有細分品類中增速最快。公司是全球覆銅板龍頭 ，ABF型載板下遊應用中PC/服務器、
