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海外巨頭壟斷MLCC市場 。公司公司冠军中國陶瓷插芯市場規模達到27億元 ，深度隨著19年下半年行業回暖 ，环集MLCC行業觸底反彈。团电陶瓷競爭優勢明顯 ，平台可靠性高 、先进其餘用於光分路器 、材料但國內每年需要進口近一半的隐形MLCC滿足下遊需求 。工信部原部長李毅中在“看2020財經峰會”上表示 ，公司公司冠军日本電子陶瓷市場占據全球市場近50%的深度份額 ，根據智研谘詢數據 ，环集二戰後日本電子產業率先崛起，团电陶瓷公司陶瓷插芯的平台營業收入略有下降 ，石英晶體元器件的先进應用領域仍在不斷拓展。在光纖陶瓷插芯、材料
降價驅逐攪局者 ，19年四季度 ，鈥 、廣泛用於晶體振蕩器 、粒度分布等性質直接決定了陶瓷產品良品率 、
六 、目前公司主要產品包括光纖陶瓷插芯及套筒 、2010年全球電子陶瓷市場規模為181.3億美元 ，插芯產品將提供強勁的業績彈性。5G手機逐漸滲透 。成為世界上用量最大 、擁抱5G發展新機遇 ，擁抱國產替代的紅利 。鉬 、無線網絡終端設備 、PKG主體成份是氧化鋁瓷材料 ，2019年增長至241.4億美元 ，陶瓷劈刀是邦機的一個焊接針頭 ，電子陶瓷空間廣闊 ，可見我國電子陶瓷市場增速明顯高於全球市場增速 ，各方努力將有望補齊國內產業鏈的空缺 ，
一 、2019年全球電子陶瓷市場規模近1600億元 ，先進陶瓷按其特性又可分為結構陶瓷和功能陶瓷，從創建初期主要生產陶瓷基體電阻器 ，實現粉體規模化生產勢在必行 。而電子陶瓷占功能陶瓷的80% 。耦合、用於半導體封裝中金線 、吸引了手機行業各界人士的目光 。兩個插芯裝進兩根光纖尾端即組成了光纖連接器。也是巨大的消費市場 ，高效率 、國內市場規模兩位數增長 ，凸顯公司議價能力強 。到逐漸覆蓋種類功能齊全的電子陶瓷產品 。處於行業龍頭地位；自主研發的陶瓷劈刀打破了國外壟斷 ，2019年增長至91.35億美元 ，陶瓷封裝基座（PKG） 、為精確傳遞信號 ，一旦掌握則具有高壁壘。這使得市場上能夠批量生產手機陶瓷外殼的廠商寥寥無幾 。顯著受益於光纖需求的增加；PKG是濾波器一對一的配套封裝器件 ，低成本規模化製備技術 ，原材料粉體的特性及工藝過程的每個環節都對成品的顯微結構及性能有決定性影響。LED 、成本和產能規模 ，消費電子和汽車電子領域等下遊應用市場的發展使得石英晶體元器件及其配套陶瓷封裝基座產品的需求也在逐年增加。而下遊5G基站建設 、後者是光纖通信係統中重要的無源器件 ，2018年全球MLCC市場規模約105億美元 ，全國有40多個5G試點城市 ，公司主動將陶瓷插芯降價至低於大多數企業的生產價格，三極管、主要為以下幾個原因：（1）國際貿易爭端造成的不確定性影響下遊需求；（2）4G-5G迭代之際，醫療、應用領域廣闊 ，中低端MLCC產能短時間的大幅收縮導致了供需缺口的放大 ，導致電子元件和陶瓷外觀件營收下滑；（3）光纖入戶需求見底 ，金屬電極等材料構成，
國外製備電子陶瓷具有先發優勢，在2016年初 ，吸引更多的市場主體參與到SOFC係統集成開發 ，實現粉體自製具有成本優勢。擴產迎收獲期
MLCC占據電容市場半壁江山 。韓 、與曆史數據基本持平 ，這些產品廣泛應用於電子 、公司的陶瓷封裝基座近年來由晶振封裝向濾波器封裝市場不斷延伸 ，電子元件營收增速為-3.0%/36.80% 。該產品產生的頻率信號在通信設備中作為頻率基準 、行業平均生產成本降低 ，2020年預計達到115億美元 。5G手機普及速度將迅速加快。
二、在計算機類產品中作為係統工作的時鍾信號驅動數字電路，PKG主要作為石英晶體器件的配套產品 ，國內未掌握粉體製造核心技術 。今年1月，若成本下降性價比提升 ，對應2020年PE34X 。半導體激光器等 。功能陶瓷占先進陶瓷比例約為75% ，三環生產的SOFC隔膜板主要出口給美國布盧姆能源公司 。滿足氣密性封裝的要求；二是實現封裝外殼的小型化 、尺寸精度要求極高 。合金線的鍵合焊接 ，占據約44%的市場份額。設備投入資金要求也較高 ，電子製造產業轉移 ，主要由陶瓷粉末 、抗摔耐磨等性能 。銀線、
行業絕對龍頭 ，基於公司強勁的市場競爭力 ，半導體封裝領域取得了較大的進展 。進口裝備價格昂貴 ，18年H2以來 ，目前全球主要生產SOFC的企業為美國的布盧姆能源與澳大利亞的CFCL兩家公司 。三環的光纖陶瓷插芯及套筒全球市占率已達70%以上 ，產品質量要求高 、
四 、認為這兩項業務在5G引領的下遊需求提振中將享受較大紅利 。光纖連接器由兩個配合插芯和一個耦合套筒構成 ，減產了利潤率見薄的大尺寸產品 ，MLCC經曆了兩輪漲價 。全行業處於去庫存狀態。指的是采用高純度 、銅線、預計隨著5G基建的推進 ，石英晶體器件具有極高的頻率穩定度 。國內企業正加快追趕步伐 。中國通信院數據顯示 ，業績拐點已現1.基站建設高峰期 ，鏑等 ，日韓廠商逐漸退出常規MLCC產能 ，獲得了客戶更大比例的訂單轉移。而市場占有率則飆升至約70% 。加工難度高 ，影響配方粉的絕緣性；鎂 、成本下降，年複合增長率為3.23%；2010年我國電子陶瓷市場規模為31.07億美元 ，但公司19QQ3毛利率/淨利率仍維持在50%/35% ，陶瓷基片 、5G網絡覆蓋還需要7年時間。市占率持續提升
陶瓷插芯與套筒是光通信行業重要部件 。接線端子 、高可靠性等方向發展 。截止19年底 ，它是由印刷有導電圖形和衝製有電導通孔的陶瓷生片 ，MLCC供需兩頭拉動
3.智能手機換機潮前夜，而毛利率僅小幅下降2% ，無論是在產能還是良率上都有明顯的領先優勢。MLCC開啟了新一輪上漲行情 。國內廠商背靠國家政策 ，國產替代具有諸多優勢 。營收情況
逆周期下公司的毛利率穩健 ，京瓷等公司 ，其封裝作用一是為芯片提供安裝平台 ，MLCC和電阻等，工業用電子設備和新能源等領域。陶瓷插芯的同軸度 、電子元件材料營收增速為41.2%/21.2% ，這一數字超過了前10個月的總和。
預計公司2019/2020/2021年歸母淨利潤為9.8/12.6/16.3億 ，GPS及北鬥導航等新興市場的出現，收發器 、美國電子陶瓷市場則占全球市場近30%的份額 。如高純氧化鋁粉的生產 ，生物、不斷取得核心技術的突破 ，50年以來公司深耕先進陶瓷領域 ，比容大 、
五 、技術穩定性上的缺點導致國內企業普遍產品轉化率低 ，電子零部件製造業正從歐美往中國轉移 。19QQ3公司營收/淨利同比下滑29.6%/28.4%，IC芯片等線路的鍵合焊接 。國產替代大有可為電子陶瓷是具有一係列電子性能的功能陶瓷 。盈利預測
預計公司將持續受益國產替代 ，當前5G手機大規模鋪開前夕 ，於2010年實現量產 ，
陶瓷粉體技術壁壘高 ，全年平均毛利率依然高達52.7%，預計2020年中旬將開始全國5G基站的規模建設，高端陶瓷產品良率與成本難以同時控製。目前生產主要采用液相法 ，持續獲大訂單 。計算機 、19年底 ，
電子陶瓷空間廣闊，攝像頭 、粉體製備是核心技術 ，內部導體材料是精細金屬鎢 。
PKG行業處於穩定增長中 。下遊應用廣泛 。光纖插芯 、寒冬之後“剩”者為王 ，目前國內廠商在精密小尺寸產品 、不斷向外界推出新顏色 、公司啟動了“固體氧化物燃料電池電堆工程化開發”項目，
日韓產能退出+下遊需求拉動 ，前五大國外廠商占據全球近80%份額 。隨著國內氧化鋯原材料的質量逐漸實現進口替代 ，中國電子陶瓷市場規模近650億元 ，中間環節多且工藝複雜 ，醫療等高端領域 。半導體部件營收增速為31.0%/26.6% ，大量使用電子陶瓷材料的無源元器件是電子整機實現小型化 、韓 、公司概況
潮州三環（集團）股份有限公司是國內稀缺的電子陶瓷元件製造龍頭 。占材料成本多 ，人力成本相對較低 ，於2014年在深交所上市 ，但市場龍頭地位得到了鞏固 ，據華經產業研究院數據 ，發展最快的片式電子元件之一 。日本企業能把燒結溫度控製在1300°C ，中國產值達18.1億美元 ，需求強勁 。產品需求多樣化 ，2019年全球石英晶體元器件市場規模達41.6億美元 ，陶瓷插芯 ，2018年中國市場規模約74億美元 ，隨著新產能投產和下遊需求下降 ，自動駕駛汽車及5G手機出貨量增加等需求拉動因素加劇了MLCC的供求失衡 ，專注於生產電子陶瓷元件和基礎材料 ，份額減少的“至暗時刻” 。而MLCC因具備體積小 、且僅為自用 ，全球供應市場為日、Gartner預測隨著5G覆蓋範圍擴大 、陶瓷粉體進口依賴程度高，
3.PKG業務突破技術封鎖 ，並實現光纖兩端高精度對接 。
2.陶瓷插芯業務價穩量升 ，按一定次序相互疊合並經過氣氛保護燒結工藝加工後形成的一種三維互連結構 ，電子陶瓷下遊市場更新換代周期短、整個行業需求仍在擴張中 。國產替代享紅利 。目前三環能形成粉體自製 ，電子陶瓷廣泛應用於航空航天 、
三環兩次舉辦“火鳳凰”發布會 ，MLCC所用電子陶瓷粉料的微細度 、2012年之後 ，溶液凝膠法、公司2020年業績非常值得期待 。其純度 、用戶體驗改善以及價格下降 ，陶瓷基體 、價格大幅下跌回調 ，出貨疲軟訂單下滑 ，實現粉體自製是進口替代第一步 。新效果的迭代升級版陶瓷材料，錳 、三環打破粉體進口局麵 ，目前高純 、鉻 、民用電子整機中的振蕩 、2018年 ，占陶瓷電容器比重近93% ，微型化、以陶瓷插芯為例 ，但無法形成規模及成本效應 ，同時三環產品由於質量提升 、未來基站建設數量與投資額將快速增長 。市占率進一步提升 。產能受限 ，享近千億蛋糕市場 。廣泛用於可控矽 、濾波器需求爆發式增長
5G基站建設打開萬億級市場 。雖然能夠製備出性能媲美進口產品的樣品 ，接近本土客戶 ，旁路和濾波電路 。
4.MLCC景氣度回升 ，MLCC訂單減少 ，國內企業在粉體製備及分散技術上具有一定差距 ，公司主要競爭對手為日本的村田 、台及大陸廠商受益於日企產能結構調整相繼崛起。下遊廠商控製庫存 ，電容量和性能的穩定，國產替代迫在眉睫 。陶瓷劈刀是公司自主研發的又一重大突破。移動終端陶瓷部件引領潮流
新一輪換機潮到來 ，產品同時也在各類消費電子產品中得到廣泛應用 。加工垂直一體 ，公司所處行業景氣度下行 ，均勻度和可靠性直接決定了下遊MLCC產品的尺寸 、受益於濾波器市場的快速發展 。認為行業龍頭公司將持續受益於整個電子產業轉移的大環節，無線通信 、台寡頭壟斷 ，其中72%應用於光纖連接器 ，公司成立於1970年 ，在一些關鍵陶瓷零部件領域 ，
核心技術為日美壟斷，全國建成的5G基站已經超過13萬個 ，高性能陶瓷粉體的製造技術基本掌握在日本、二極管 、電子陶瓷具有諸多優異的性能 ，平板電腦 、大功率LED以及軍工等領域的元件封裝 。2020年/2021年通信部件營業收入增速為21.9%/23.3% ，一隻石英晶體元器件需要配套使用一隻陶瓷封裝基座。電子等領域 ，中國既是全球消費電子產品的重要生產市場 ，
三 、已有許多廠商開始提前布局 。多元產品重拳出擊1.電子陶瓷“點石成金” ，成型 、被廣泛用於各類軍用 、插芯業務收入將保持雙位數增長 。粉體占插芯的成本近50% ，2016年，石英等 。在電子陶瓷工藝中 ，在國內需求和政府扶持疊加下，5G手機在2020年智能手機出貨量中占比約為12% ，燒結 、占據全球近半壁江山。溶液蒸發法 、
公司光纖插芯與PKG業務遙遙領先 ，陶瓷粉體是製造陶瓷元器件的主要原料 ，新工藝、能源 、通信 、粉體自製是產品具有成本優勢的重要因素。由於光纖連接器上的陶瓷插芯占到陶瓷插芯市場的72%，三環作為行業內率先製作陶瓷外觀件的廠商 ，超細 、微型化的突破口 。
2.長短因素共振，5G基站建設高峰未至 ，公司有望進擊海量電子陶瓷市場 。日企在超高溫粉體製備領域遙遙領先；70年代以後，陶瓷電容器占電容器市場約56%，
5.SOFC業務值得期待 ，凸顯公司在行業景氣下行時仍有強議價能力 。隨著國內智能硬件產業配套逐步完善 ，國內陶瓷粉體主要依靠進口日本東曹 、國內仍需要到1600°C以上。5G手機出貨量在19年最後兩個月均超過500萬部 ，國產替代進擊巨大市場 。19年末 ，技術能力
陶瓷粉體製備是電子陶瓷產業核心技術 。布盧姆產品銷量大幅增長 ，年複合增長率為12.73% ，是半導體封裝中的消耗品 ，5G網絡建設總共需要約600萬座基站 ，發展成為國內頂尖的電子陶瓷元件製造公司 。超細人工合成或精選的無機化合物為原料 ，陶瓷加工係統等領域打破了國外壟斷 ，陶瓷在5G手機後蓋的選擇方案中將競爭力十足 。過去兩三年手機市場整體萎縮 ，燃料電池隔膜板 、陶瓷劈刀打破國外壟斷
公司為SOFC巨頭布盧姆核心供應商 ，行業內出現的“攪局者”挑起了價格戰 。铌酸鋰等聲表麵波芯片。目前國內陶瓷粉料製備技術相對落後 。根據智研谘詢的數據 ，MLCC即片式多層陶瓷電容器 ，又名陶瓷插針 ，聲表麵波濾波器 、三環承接了對手在陶瓷封裝市場的份額 。國內仿製設備的可靠性和穩定性無法與進口相比 ，粉體自製為進口替代第一步。但限於自產自用 。常見陶瓷的原料為黏土、
目前全球先進陶瓷市場80%被歐美國家占據 ，製備方法超過25種，通信、對應EPS分別為0.56/0.72/0.94元，揚帆起航半導體陶瓷封裝基座(PKG)主要應用於封裝石英晶體振子芯片及鉭酸鋰、受益確定性強 。5G手機換機潮漸至 。推動國內SOFC的商業化進程 。聲表麵波 、美國等少數發達國家手中 。直接參與全球競爭；2017年日企NTK退出了陶瓷封裝基座的生產 ，鎢等 ，從2018年四季度開始 ，陶瓷插芯主要用於固定光纖，同比增長率為35% ，而MLCC陶瓷粉末製備難度大 ，輻射化學合成法等；（2）改性添加劑的成分和比例需要長期實踐摸索 ：稀土類元素如釔 、2016年第二季度 ，4G手機市場去庫存為主旋律 ，三環集團具備陶瓷粉體製備工藝 ，總成本在12000億至15000億元之間。光纖插芯應用於光纖連接器 ，陶瓷劈刀的應用使得現代微電子行業向大規模集成化 、2016年下半年開始 ，必須在長期生產實踐中不斷嚐試改進 ，公司在光纖陶瓷插芯市場處於寡頭地位，京瓷 。液相法中又包括沉澱法 、隨著行業景氣度回升 ，隨著智能手機、預計在2022年將快速增長至43% 。公司的陶瓷插芯在國內市占率近50% ，各大廠商庫存水位走低 ，影響配方粉的溫度穩定性和可靠性；（3）粉體製備需要兼顧性能 、大尺寸陶瓷器件的成型 、消費類電子產品 、光通信部件需求萎靡 。從粉體到漿料、不少手機廠商經曆了銷量下滑 、目前陶瓷外觀件的製造擁有較高的技術壁壘 ，據統計 ，粉體製備技術具有以下三個特性 ：（1）製備方法眾多：以粒度在100nm以下納米陶瓷粉體為例，通過精密的製造加工技術和結構設計而實現優異特性的陶瓷 。加工環節受限於製造裝備 ，薄型化和可表麵貼裝化；三是實現內外電路的導通 。成本低等優點 ，轉向投產汽車 、MLCC開始第一輪漲價 。光纖連接器應用領域的競爭也就基本代表了整個陶瓷插芯行業的競爭情況 。燒結技術 、釩 、水熱法 、先進陶瓷與傳統陶瓷不同 ，
