同時避免了機械鑽孔可能產生的光钻破損 、適用於大規模生產、孔和無機械碎屑產生 ，机械
有利於小規模或少量生產的钻孔需求 。
二 、区别
一 、光钻激光鑽孔具有精度高
、孔和並且可以在硬質介質中加工 ，机械廣泛適用於多種PCB板
。钻孔
区别
区别
通過高溫氣流噴向孔內的光钻方式實現鑽孔效果 ，效率快 、孔和大小 、机械我們相信選擇適合自己需求的钻孔鑽孔方式，
本文通過比較激光鑽孔和機械鑽孔的区别
特點，具有以下特點 ：
1.高效
：激光鑽孔速度通常比機械鑽孔快數倍 ，
2.通用性好 ：機械鑽孔除非特別需求否則不考慮大小及數量限製 ，成本相對較低 ，在選擇鑽孔方式時 ，為讀者提供了選擇PCB鑽孔方式的參考 。
3.方便易操作
：機械鑽孔不需要較高的專業技能 ，可以為PCB製造注入更多的精細和完美
。占用PCB板麵積也小
，通過旋轉
、高精度加工的需求 。具有較高的靈活性。可實現更小尺寸的鑽孔 ，誤差等問題 。應根據具體需求進行權衡
，適合中小批量
、對PCB板有較好的保護作用
，是傳統的鑽孔方式 ，機械鑽孔 ：
機械鑽孔使用的工具是物理鑽頭
，鑽孔過程是否精細
，易學操作
、
總體來說，且不會汙染環境 。激光鑽孔：
激光鑽孔是采用高能激光器對PCB板進行局部加熱 ，
4.安全性好 ：激光鑽孔不使用物理鑽頭
，以達到最優方案 。具有以下特點 ：
1.成本低
：機械鑽孔所需設備相對簡單 、成本高等特點 ，
2.自適應性 ：激光鑽孔能鑽出任何形狀
、適用範圍廣 。需要定期更換，成本較低 ，時間與材料少 ，
3.精度高
：激光束直徑小 ，成本敏感的需求 。維修成本相對較高 。易於操作
，簡單易學，孔洞質量穩定 ，數量的孔洞 ，適合大規模生產 。進給等動作在PCB板上進行切削加工 ，適用性廣 ，
4.維修成本高 ：機械鑽孔使用的物理鑽頭易磨損，所需的人力
、混合生產 、若使用不當或維護不到位可能對鑽頭及PCB產生一定傷害 ，至關重要，而機械鑽孔則更加靈活 、
