本文源自金融界
金融界消息,科技申請日期為2023年11月。申请
專利摘要顯示,种带PSA,同時衝切出兩側邊界 ,將銅箔壓平後 ,然後收卷產品 。其將銅箔衝切成型後直接在銅箔的正反兩麵進行包邊絕緣作業,