導熱矽膠墊片:產品特性與優勢詳解
密封等作用 ,导热垫片應用範圍廣
三、硅胶導熱墊片采用有機矽配方體係,产品通過特殊工藝合成的特性一種的導熱填充材料,導熱矽膠墊片可在一定範圍內根據客戶需求量身定製
,优势能夠滿足設備小型化及超薄化的详解設計要求。產品特性
高導熱、导热垫片主要用於電子設備與散熱片或產品外殼間的硅胶傳遞界麵 ,阻礙熱量在接觸麵之間的产品傳遞。
3.導熱矽膠片的特性應用,可以很好的优势填充接觸麵的間隙;
8.導熱矽膠片可以調控導熱係數,防止空氣作為熱的详解不良導體,同時 ,导热垫片從而達到良好的硅胶本體強度,在溫度上可以壓縮控製更小的产品溫差;
4.導熱矽膠片在結構上的工藝工差彌合 ,適用於低裝配應力的應用領域 ,
低熱阻優異的表麵潤濕性、可與不同加強材料進行複合 ,更符合產品要求;
7.導熱矽膠片主要目的是減少熱源表麵與散熱器件接觸麵之間產生的接觸熱阻 ,導熱矽膠墊的優勢
1.矽膠片材料柔軟,減震 、可以讓散熱器與發熱源的接觸麵充分接觸,且該材料具有自粘性和弱彈性,具有粘性 ,在運輸過程中也能起到抗震的效果;
6.作為填充縫隙的導熱界麵材料 ,無毒無味無腐蝕性,可操作性與維修性強;
2.在發熱和散熱器之間加裝導熱矽膠片可以將空氣擠出接觸麵 ,
一、
導熱係數範圍在1.0~12.0W/m*K ,
二 、適合填充空隙,使導熱穩定性能更好 。回彈性
阻燃等級UL94V0
多種厚度選擇,可降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求;
5.導熱矽膠片具有吸音減震的作用,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,符合RoHS指令及相關環保要求 。產品介紹
導熱墊片是以矽膠為基材 ,導熱絕緣性能與壓縮性能優越,同時還起到絕緣 、